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RFPCB软硬结合板 封孔阻胶膜
产品特点 Product Feature
1.盲孔压合(嵌金属压合),防止树脂外溢
2.分离性好,不残留
应用领域 Application
主要应用于盲埋孔压合。嵌入式金属块压合等应用
技术参数 Technical Parameters
产品名称 | 单位 | 透明 | 蓝色 |
产品型号 | / | BESTVIA-70 | BESTVIA-70B |
基膜材质 | / | XPET | XPET |
基膜厚度 | um | 70 | 70 |
胶黏剂/离型剂 | / | / | / |
粘着力/离型力 | gf/25mm | 10-50 | 10-50 |
应用温度 | ℃ | 185 | 185 |
电话:86+15811969777
座机:0752-3256701/09
邮箱:market@bestfilm.com.cn
集团总部: 惠州市惠城区高新科技产业园南部片区数码南路1号
广东制造中心: 惠州市惠阳区平潭镇新田埔村怡发工业区(厂区内厂房A)
江西制造中心: 江西省吉安市泰和县高新技术产业园区
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